作为芯片行业的巨头，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司设计的，但多年来它们一直由台积电和三星代工厂生产。之前三星负责生产14纳米的骁龙820和10纳米的骁龙835和骁龙845;7纳米骁龙855由台积电生产，之后高通又选择三星生产7纳米骁龙865和今年的5纳米骁龙888。

　　据外媒报道，高通下一代5G芯片暂时被称为骁龙895，将再次由三星代工厂使用5nm工艺制造。不过，在2022年，高通应该会携手台积电，采用台积电的4nm工艺制造新的芯片。台积电的chaorman表示，该代工厂有望在2022年生产3nm芯片--高通可能会让台积电在明年为其生产4nm骁龙芯片。

　　据WccfTech报道，3nm工艺节点正按计划进行，预计明年将开始生产。与目前最前沿的5nm工艺相比，3nm芯片有望在速度上提升11%，功耗降低27%。这位高管认为，台积电之所以能缩短周期，是因为采用了极紫外光(EUV)光刻技术。EUV能够在晶圆上创建极薄的图案，用于定位芯片上使用的元件。