作为全球最大的芯片代工商，台积电目前为苹果、高通和其他多家科技公司代工芯片。今年5月，台积电披露，计划在亚利桑那州建造一家5纳米工艺芯片工厂，这将是该公司在美国的第一家先进制造设施。本月早些时候，该公司批准了一笔投资，在该州投入35亿美元资本设立一家全资子公司。

　　凤凰城市议会以9比0的投票结果，批准市政府达成这项协议。在投票前，凤凰城市长凯特·格雷格(Kate Grego)表示，该协议“在帮助亚利桑那州成为先进制造业领先者的过程中，是各级政府的一项巨大成功”。

　　根据协议，台积电将在5年时间里建造一座新工厂，并创造1900个新的全职工作岗位。工厂建设将从2021年初开始，预计将于2024年投产。

　　作为配套，凤凰城将斥资6100万美元修建3英里长的道路，拿出3700万美元改善供水设施，并花费1.07亿美元优化废水处理设施。台积电将在完成最终选址后与凤凰城市政府达成正式协议，预计选址将在今年年底前完成。

　　台积电此前表示，希望能拿到美国联邦补贴，协助覆盖在美国生产芯片所需的额外成本。全球大部分先进半导体产品都是在台湾地区生产的，包括用于美国军方的芯片。

　　美国国会议员于今年6月提出，拿出数十亿美元补贴，协助支持美国的先进半导体行业。这些基金可能令台积电，以及英特尔和美光等美国公司受益。