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联发科发布天玑800系列5G芯片:采用7nm制程

发布时间:2020-01-09 11:17:06 | 来源:未知
据国外媒体报道,联发科今日发布了天玑800系列5G芯片,采用7nm制程,面向中高端5G智能手机。有分析称,其意在压制高通定位中端的765G芯片。 据介绍,天玑800系列高度集成了联发科的5G调制解调器,相比外挂解决方案,可显著降低功耗。天玑800系列5G芯片支持5G

  据国外媒体报道,联发科今日发布了天玑800系列5G芯片,采用7nm制程,面向中高端5G智能手机。有分析称,其意在压制高通定位中端的765G芯片。

  据介绍,天玑800系列高度集成了联发科的5G调制解调器,相比外挂解决方案,可显著降低功耗。天玑800系列5G芯片支持5G双载波聚合(2CC CA),与仅支持单载波(1CC 无 CA)的其它解决方案相比,5G高速层覆盖范围扩大了30%,可实现多连接的无缝切换,并具备更高的平均吞吐性能。

  天玑800系列5G芯片支持Sub-6GHz频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,支持2G到5G的各代蜂窝网络连接,以及动态频谱共享(DSS)技术。

  该系列芯片还支持VoNR语音服务,可跨网络无缝连接,并同时提供5G的语音和数据服务。

  天玑800系列采用独特的4核架构APU3.0,由3种不同类型的核心组成,可提供达2.4TOPs的AI性能。联发科APU专核的硬件设计对FP16更加高效,处理AI拍照更精确。

  天玑800系列采用旗舰级图像信号处理器(ISP),最多可支持四个摄像头,支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合,例如支持景深拍摄的3200万 + 1600万像素双摄。

  联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示,联发科已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列,如今通过天玑800系列将5G带入了中端和大众市场。

  首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。