去年11月底，联发科发布了旗舰级5G单芯片天玑1000，在5G、性能、AI、拍照、游戏等多方面都有突破性的创新，其中天玑1000L已经由OPPO Reno 3首发。

　　今天，联发科正式发布了新款“”天玑800”，同样是集成5G基带的SoC单芯片，号称可为中高端5G智能手机带来旗舰级的功能、能效与体验。

　　天玑800仍然采用台积电7nm工艺制造，支持5G Sub-6GHz频段、5G SA/NSA双模组网、2G-5G四代蜂窝连接、动态频谱共享(DSS)技术、VoNR语音服务，并且号称能效更高。

　　特别值得一提的是，天玑800支持5G双载波聚合(2CC CA)，与仅支持单载波(1CC无CA)的其它方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了30%，可实现多连接的无缝切换，并具备更高的平均吞吐性能。

　　天玑1000集成了四个A77、四个A55 CPU核心，最高频率分别为2.6GHz、2.0GHz，天玑800则是四个A76、四个A55的组合，最高频率都是2.0GHz，同时集成四个G77 GPU图形核心(天玑1000为九个)，支持90Hz刷新率、Full HD+分辨率屏幕，当然也少不了联发科HyperEngine游戏引擎的优化。

　　天玑800还有独立的AI处理器APU 3.0，四核心架构，由大核、小核、微核三种不同类型的核心组成，AI性能高达2.4TOPS(每秒2.4万亿次计算)，这种硬件设计也对FP16更加高效，处理AI拍照更精确。

　　拍照方面，最多可支持四个摄像头，支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合，例如支持景深拍摄的3200万+1600万像素双摄，还有各种AI相机增强功能，包括AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、AI NR降噪、AI HDR高动态范围、人脸侦测，以及全球首个多帧4K HDR视频功能。

　　基于联发科天玑800系列的智能手机将在2020年上半年上市。