两位参与交易的人士称，日本东芝周一向其主要银行表示，公司尚未签署180亿美元出售半导体业务的协议，因买家之一--苹果(150.55, -1.34, -0.88%)尚未同意协议中的关键条款。

　　东芝上周三称，已同意将旗下半导体业务出售给由美国私募股权公司贝恩资本领衔的一个财团。

　　但消息人士向路透称，协议签署日期由原定的次日推后，这迫使东芝周一向银行进行解释，并要求银行将6，800亿日圆9月30日到期的信贷额度展期。

　　这些银行一直要求东芝签署一份最终协议，以此作为这批融资的前提条件。

　　还不能确认东芝与苹果未达成一致的细节问题。

　　东芝在一份给路透的声明中称：“尽管我们不会就交易程序的细节发布评论，但我们计划与买家尽早签署协议。”

　　苹果并未立即回复置评要求。

　　在非工作时间也无法立即联系到东芝七家主要债权银行之一的三井住友(7.7, -0.09, -1.16%)银行和瑞穗银行的媒体代表置评。(完)